подскажите по коду тнвэд

[Марина Колосенок]

Здравствуйте!
везем часть полевого транзистора, представляет собой подложку (основнание) из диэлектрич материала с нанесенными токопроводящими элементами (исток, сток, затвор)
выглядит примерно так:
1.jpg

вот думаю либо в схемы печатные 853400 (из пояснений подходит)
либо часть транзисторов 854150

ну точно же не по материалу?

[Johnix]

8534

[Чучмек]

у меня есть два мнения - одно неправильное, другое тоже моё

если это - "подложка" для формирования транзистора по планарной технологии, то 854190.
если же это - "подложка" для напайки готового транистора - то 8534.

//

что меня смущает? Смущает рисунок "дорожек" на этой "плате"... а так же - размер (если то, что мы видим внизу картинки - это "губки" пинцета... великовато как-то...)

[Марина Колосенок]

у меня есть два мнения - одно неправильное, другое тоже моё

если это - "подложка" для формирования транзистора по планарной технологии, то 854190.
если же это - "подложка" для напайки готового транистора - то 8534.

//

что меня смущает? Смущает рисунок "дорожек" на этой "плате"... а так же - размер (если то, что мы видим внизу картинки - это "губки" пинцета... великовато как-то...)

спасибо!
да, она маленького размера

[XELA76]

у меня есть два мнения - одно неправильное, другое тоже моё

если это - "подложка" для формирования транзистора по планарной технологии, то 854190.
если же это - "подложка" для напайки готового транистора - то 8534.

//

что меня смущает? Смущает рисунок "дорожек" на этой "плате"... а так же - размер (если то, что мы видим внизу картинки - это "губки" пинцета... великовато как-то...)

поиск по картинке выдает нам следующее:
Предварительно изготовленные подложки с низкой плотностью совместимы с тестовой панелью FET Ossila (E222), чтобы сделать скрининг мобильности быстрым и простым.
Термально испаренные золотые электроды на подложках из кремния / оксида кремния с опциональной обработкой OTS и / или PFBT делают изготовление устройства таким же простым, как вращение на вашем полупроводнике.

Получение права на лечение ОТС является одной из самых сложных частей подготовки субстрата. Это связано с требованием наличия небольшого количества влаги для самосборки, но не столько для полимеризации. Оптимизировав этот процесс в наших собственных лабораториях, мы теперь можем предложить подложки, предварительно обработанные OTS.

Устройства изготавливаются на заказ, поэтому текущее время выполнения составляет 1-2 недели для стандартных устройств. Пожалуйста, свяжитесь с нами, чтобы обсудить ваши конкретные потребности и индивидуальную цитату.

Если вы не уверены в том, какой диапазон спецификаций наилучшим образом соответствует вашим потребностям, тогда прочтите наши спецификации и руководство пользователя для сборных подложек, чтобы получить полный обзор доступных систем.

https://www.ossila.com/products/ofet...ps-low-density