![]() |
|
|
|
Ответ |
Тема : помогите с кодом | Опции темы | Опции просмотра |
Постоялец
Регистрация: 21.02.2011
Адрес: СЕВЕРО-ЗАПАД
Сообщений: 118
Благодарности:
отдано: 4
получено: 18/18
|
29.10.2015, 11:36
#41
Как мне представляется Это оборудование предназначено для обработки кремниевой пластины и формирования пленки при изготовлении микрочипов - Соответственно согласен с коллегами определившие код как 8486 следует уточнить ньюансы самого процесса
wafer [кремниевая] пластина, вафля тонкая круглая пластина особо чистого монокристалла кремния, обычно диаметром 200 или 300 мм, из которой изготавливаются микросхемы. На пластине в ходе технологического процесса обработки формируется матрица ячеек, содержащих [одинаковые] электронные схемы. Затем пластина разрезается по границам ячеек на кристаллы, или чипы (chip ). Под микроскопом к ним припаиваются выводы и каждый кристалл [обычно] помещается в защитный корпус. die (dice) кристалл полупроводниковая часть микросхемы - то, что находится внутри корпуса микросхемы; небольшой прямоугольник кремния, вырезанный из полупроводниковой пластины, с реализованной в нём структурой интегральной схемы. |
![]() |
Ответить с цитированием |