Но несколько не о том говорим (как в случае с ПКР, так и в случае с определениями). Всё приведенное выше оборудование, в т.ч. и устройства для конденсационной пайки, используется в процессе монтажа компонентов (пайка оплавлением, либо пайка волной) на печатные платы (ссылка на Википедию в данном случае уместна, т.к. статья составлена неплохо).
Но в любом случае интересно. Благодарю.

мне кажется что данный прибор используется для изготовления интегральных схем,(см примечания к гр.84,85), данное класс.решение привел только для того чтоб показать принцип работы аналогичного устройства (используемого в более узкой сфере)

на мой взгляд печатная плата в данном случае рассматривается как подложка

Похоже-похоже, но технологии другие (собственно именно те, под которые "заточена" 8486)

Это не аналогичный прибор вообще. То' что Вы привели в качестве примера имеет в своей основе принцип нанесения пленок при кристаллизации на "холодных" поверхностях твердых тел веществ' находящихся в паровой фазе. У топикстартера этого нет вообще. паровая фаза используется только для нагрева и плавления паяльных паст, размещены по месту пайки

Да Вы правы, эпитаксии в нашем случае нет и класс решение не уместно.Но на мой взгляд прибор используется для производства электронных интегральных схем а не является многоцелевым сварочным аппаратом.

И каким образом прибор производит печатную плату, если его основная функция припаивать на готовую(произведенную) печатную плату ПП компоненты?

Коллега, электронная интегральная схема - это кристалл, пленка или микросхема (чип в корпусе). У нас эти чипы устанавливаются на плату и припаиваются (монтаж) методом оплавления припойной массы (заранее нанесенной пасты, например). Есть еще правда микросборки (гибридные микросхемы) - вот тут Ваши предложения ОЧЕНЬ (!) интересны.
Про сварочный многоцелевой аппарат речи не было в этой теме, конечно же.

Это всего лишь описание из 31й. Собственно говоря, после того, как компоненты будут припаяны, ПП и станет готовой (произведенной).
В том, под каким углом рассматривать этот процесс, и есть печаль моя :)

Ну на счет технологий, трудно что доказать, а вот:

ii) гибридные интегральные схемы, в которых пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, индуктивности и т.д.), выполненные с помощью процессов тонко- или толстопленочной технологии, и активные элементы (диоды, транзисторы, монолитные интегральные схемы и т.д.), полученные с помощью процессов полупроводниковой технологии, соединяются в единое неразделимое целое посредством межэлементных соединений или соединительных кабелей на одной изолирующей подложке (стекло, керамика и т.д.). Такие схемы могут также содержать дискретные компоненты;

Именно для производства этих схем и используется Ваш прибор. Прибор выполняет конкретную задачу и не многофункционален.

Гибридные ИС - это только один из вариантов применения подобной техники (причем экзотический). "Моё" оборудование, о котором мы непосредственно говорили выше, не используется для производства ГИС (а вот подход Ваш сам по себе интересен, см. мое предыдущее сообщение про ГИС).