Как мне представляется Это оборудование предназначено для обработки кремниевой пластины и формирования пленки при изготовлении микрочипов - Соответственно согласен с коллегами определившие код как 8486 следует уточнить ньюансы самого процесса
wafer [кремниевая] пластина, вафля тонкая круглая пластина особо чистого монокристалла кремния, обычно диаметром 200 или 300 мм, из которой изготавливаются микросхемы. На пластине в ходе технологического процесса обработки формируется матрица ячеек, содержащих [одинаковые] электронные схемы. Затем пластина разрезается по границам ячеек на кристаллы, или чипы (chip ). Под микроскопом к ним припаиваются выводы и каждый кристалл [обычно] помещается в защитный корпус.
die (dice) кристалл полупроводниковая часть микросхемы - то, что находится внутри корпуса микросхемы; небольшой прямоугольник кремния, вырезанный из полупроводниковой пластины, с реализованной в нём структурой интегральной схемы.