Цитата:
Сообщение от Легат
(Сообщение 2706340)
Есть решение о классификации РКЕЭК?
|
Думаю, что никому из поставщиков оно не нужно. Жарких споров с представителями контролирующих органов по этому поводу также не наблюдается.
Иногда так возят, иногда эдак. Например, долго сами машины ввозил, как 8479, а питатели к ним - как 8486 (даже не как части, а "для манипулирования").
Есть несколько решений в Европе (любопытных).
Цитата:
Сообщение от Легат
(Сообщение 2706340)
Не принимал участия, к сожалению.
Для меня совершенно неочевидно отнесение оборудования (машин, аппаратов, станков) для поверхностного монтажа по SM технологии к 8479. Есть товарная позиция 8486 и соответствующие субпозиции, более конкретно описывающие функцию данного оборудования.
Я не вижу "индивидуальной функции, в другом месте данной группы не включенной и не поименованной", позволяющей классифицировать товар в 8479.
|
Вы участвовали в обсуждении "принтеров". Поверхностный монтаж - следующая стадия после такой "печати". Так что вряд ли я что-то новое могу написать.
Например, можно посмотреть текст 8486:
Цитата:
Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 9 (В) к данной группе; части и принадлежности:
|
а также текст примечания 9 (В):
Цитата:
В товарную позицию 8486 также включаются машины и аппаратура, исключительно или в основном используемые для:
(i) производства или устранения дефектов в масках и шаблонах;
(ii) сборки полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем;
(iii) поднятия, манипулирования, загрузки или выгрузки булей, пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем и плоских дисплейных панелей.
|
Что такокое полупроводниковый прибор и ИС для целей классификации в 84 и 85 группах описано в примечаниях 9(А) к 84 и 9(а)-9(б) к 85.
В ходе поверхностного монтажа не происходит ни сборка полупроводниковых приборов, ни "сборка" ИС. В ходе монтажа готовые компоненты (полупроводниковые приборы в том числе) монтируются на печатную плату. Сам этот процесс неплохо описан в пояснении 3 к позициям 847989970 х (то же самое здесь).
Если же подходить к " производству полупроводниковых приборов" в каком-то очень расширительном смысле, то, наверное, можно сказать, что в процессе монтажа получается такой прибор. У всех свое мнение и видение. И это хорошо.
|