Печь для пайки в паровой фазе (конденсационная пайка)

[Boggart]

к 84 гр.

9А. Примечания 8а и 8б к группе 85 также применимы к терминам "полупроводниковые приборы" и "электронные интегральные схемы", соответственно, как используемым в данном примечании и в товарной позиции 8486. Однако в данном примечании и в товарной позиции 8486 термин "полупроводниковые приборы" также распространяется на фоточувствительные полупроводниковые приборы и светоизлучающие диоды.

Но несколько не о том говорим (как в случае с ПКР, так и в случае с определениями). Всё приведенное выше оборудование, в т.ч. и устройства для конденсационной пайки, используется в процессе монтажа компонентов (пайка оплавлением, либо пайка волной) на печатные платы (ссылка на Википедию в данном случае уместна, т.к. статья составлена неплохо).
Но в любом случае интересно. Благодарю.

[MDEN]

Вы бы еще про выращивание кристаллов по методу Чохральского рассказали. При чем тут осаждение эпитаксиальных пленок, если речь шла о пайке?

мне кажется что данный прибор используется для изготовления интегральных схем,(см примечания к гр.84,85), данное класс.решение привел только для того чтоб показать принцип работы аналогичного устройства (используемого в более узкой сфере)

[MDEN]

Но несколько не о том говорим (как в случае с ПКР, так и в случае с определениями). Всё приведенное выше оборудование, в т.ч. и устройства для конденсационной пайки, используется в процессе монтажа компонентов (пайка оплавлением, либо пайка волной) на печатные платы (ссылка на Википедию в данном случае уместна, т.к. статья составлена неплохо).
Но в любом случае интересно. Благодарю.

на мой взгляд печатная плата в данном случае рассматривается как подложка

[Boggart]

на мой взгляд печатная плата в данном случае рассматривается как подложка

Похоже-похоже, но технологии другие (собственно именно те, под которые "заточена" 8486)

[Апрель]

мне кажется что данный прибор используется для изготовления интегральных схем,(см примечания к гр.84,85), данное класс.решение привел только для того чтоб показать принцип работы аналогичного устройства (используемого в более узкой сфере)

Это не аналогичный прибор вообще. То' что Вы привели в качестве примера имеет в своей основе принцип нанесения пленок при кристаллизации на "холодных" поверхностях твердых тел веществ' находящихся в паровой фазе. У топикстартера этого нет вообще. паровая фаза используется только для нагрева и плавления паяльных паст, размещены по месту пайки

[MDEN]

Это не аналогичный прибор вообще. То' что Вы привели в качестве примера имеет в своей основе принцип нанесения пленок при кристаллизации на "холодных" поверхностях твердых тел веществ' находящихся в паровой фазе. У топикстартера этого нет вообще. паровая фаза используется только для нагрева и плавления паяльных паст, размещены по месту пайки

Да Вы правы, эпитаксии в нашем случае нет и класс решение не уместно.Но на мой взгляд прибор используется для производства электронных интегральных схем а не является многоцелевым сварочным аппаратом.

[MDEN]

В связи с переименованием наименования товара ,
и сам меняю точку зрения: 851519
Товары - изгoтовитель - графа 31: ASSCON SYSTEMTECHNIK ELEKTRONIK GMBH,
Товары - описание - графа 31: СИСТЕМА ВАКУУМНОЙ ПАРОФАЗНОЙ ПАЙКИ, ОСНАЩЕНА СИСТЕМОЙ ФИЛЬТРАЦИИ РАБОЧЕЙ ЖИДКОСТИ, ПРЕДНАЗНАЧЕНЫ ДЛЯ МЕЛКОСЕРИЙНОГО ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, ВСЕГО 1 ШТ, КОД ОКП 36 1400, ПОСТАВЛЯЕТСЯ В ЧАСТИЧНО РАЗОБРАННОМ ВИДЕ, ДЛЯ УДОБСТВА ТРАНСПОРТИРОВКИ В КОМПЛЕКТАЦИИ С: СИСТЕМА ФИЛЬТРАЦИИ СРЕДЫ С НАСОСОМ (АРТ.11902) - 1ШТ, ПОДДЕРЖИВАЮЩАЯ РАМА ...
Или - это ты сам так творишЪ

И каким образом прибор производит печатную плату, если его основная функция припаивать на готовую(произведенную) печатную плату ПП компоненты?

[Boggart]

Да Вы правы, эпитаксии в нашем случае нет и класс решение не уместно.Но на мой взгляд прибор используется для производства электронных интегральных схем а не является многоцелевым сварочным аппаратом.

Коллега, электронная интегральная схема - это кристалл, пленка или микросхема (чип в корпусе). У нас эти чипы устанавливаются на плату и припаиваются (монтаж) методом оплавления припойной массы (заранее нанесенной пасты, например). Есть еще правда микросборки (гибридные микросхемы) - вот тут Ваши предложения ОЧЕНЬ (!) интересны.
Про сварочный многоцелевой аппарат речи не было в этой теме, конечно же.

И каким образом прибор производит печатную плату, если его основная функция припаивать на готовую(произведенную) печатную плату ПП компоненты?

Это всего лишь описание из 31й. Собственно говоря, после того, как компоненты будут припаяны, ПП и станет готовой (произведенной).
В том, под каким углом рассматривать этот процесс, и есть печаль моя

[MDEN]

Похоже-похоже, но технологии другие (собственно именно те, под которые "заточена" 8486)

Ну на счет технологий, трудно что доказать, а вот:

ii) гибридные интегральные схемы, в которых пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, индуктивности и т.д.), выполненные с помощью процессов тонко- или толстопленочной технологии, и активные элементы (диоды, транзисторы, монолитные интегральные схемы и т.д.), полученные с помощью процессов полупроводниковой технологии, соединяются в единое неразделимое целое посредством межэлементных соединений или соединительных кабелей на одной изолирующей подложке (стекло, керамика и т.д.). Такие схемы могут также содержать дискретные компоненты;

Именно для производства этих схем и используется Ваш прибор. Прибор выполняет конкретную задачу и не многофункционален.

[Boggart]

Ну на счет технологий, трудно что доказать, а вот:

ii) гибридные интегральные схемы,
...
Именно для производства этих схем и используется Ваш прибор. Прибор выполняет конкретную задачу и не многофункционален.

Гибридные ИС - это только один из вариантов применения подобной техники (причем экзотический). "Моё" оборудование, о котором мы непосредственно говорили выше, не используется для производства ГИС (а вот подход Ваш сам по себе интересен, см. мое предыдущее сообщение про ГИС).