Печь для пайки в паровой фазе (конденсационная пайка)

[MDEN]

Но несколько не о том говорим (как в случае с ПКР, так и в случае с определениями). Всё приведенное выше оборудование, в т.ч. и устройства для конденсационной пайки, используется в процессе монтажа компонентов (пайка оплавлением, либо пайка волной) на печатные платы (ссылка на Википедию в данном случае уместна, т.к. статья составлена неплохо).
Но в любом случае интересно. Благодарю.

на мой взгляд печатная плата в данном случае рассматривается как подложка