Печь для пайки в паровой фазе (конденсационная пайка)

[MDEN]

просматриваю инфу в инете - везде пишут для электроники...

у нас сразу будут смотреть на исключения в 8515:


д) машины и аппараты для низкотемпературной пайки, высокотемпературной пайки или сварки, используемые исключительно или в основном для сборки полупроводниковых приборов (товарная позиция 8486).

[Boggart]

просматриваю инфу в инете - везде пишут для электроники...

у нас сразу будут смотреть на исключения в 8515:


д) машины и аппараты для низкотемпературной пайки, высокотемпературной пайки или сварки, используемые исключительно или в основном для сборки полупроводниковых приборов (товарная позиция 8486).

Очень интересно. Благодарю.
Все таки печатные платы с предустановленными компонентами, это не совсем "полупроводниковые були и пластины, полупроводниковые приборы, электронные интегральные схемы и плоские дисплейные панели".
Хм

[MDEN]

Очень интересно. Благодарю.
Все таки печатные платы с предустановленными компонентами, это не совсем "полупроводниковые були и пластины, полупроводниковые приборы, электронные интегральные схемы и плоские дисплейные панели".
Хм

б) "схемы электронные интегральные":
i) монолитные интегральные схемы, в которых элементы схемы (диоды, транзисторы, резисторы, конденсаторы, индуктивности и т.д.) выполняются в массе (главным образом) и на поверхности полупроводника или сложного полупроводникового материала (например, легированного кремния, арсенида галлия, силикогермания, фосфида индия) и неотделимо связаны;
ii) гибридные интегральные схемы, в которых пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, индуктивности и т.д.), выполненные с помощью процессов тонко- или толстопленочной технологии, и активные элементы (диоды, транзисторы, монолитные интегральные схемы и т.д.), полученные с помощью процессов полупроводниковой технологии, соединяются в единое неразделимое целое посредством межэлементных соединений или соединительных кабелей на одной изолирующей подложке (стекло, керамика и т.д.). Такие схемы могут также содержать дискретные компоненты;
iii) многокристальные интегральные схемы, состоящие из двух или более соединенных между собой монолитных интегральных схем, неразделимо объединенных в единое целое, расположенных или не расположенных на одной или нескольких изолирующих подложках, имеющие или не имеющие рамки с выводами, но не содержащие никаких других активных или пассивных элементов.