![]() |
|
|
|
Ответ |
Тема : Печь для пайки в паровой фазе (конденсационная пайка) | Опции темы | Опции просмотра |
|
Старожил
Регистрация: 05.09.2012
Сообщений: 463
Благодарности:
отдано: 100
получено: 28/27
|
07.10.2014, 16:21
#1
просматриваю инфу в инете - везде пишут для электроники...
у нас сразу будут смотреть на исключения в 8515: д) машины и аппараты для низкотемпературной пайки, высокотемпературной пайки или сварки, используемые исключительно или в основном для сборки полупроводниковых приборов (товарная позиция 8486). |
![]() |
Ответить с цитированием |
Поблагодарили: |
|
Гуру
Регистрация: 04.03.2011
Сообщений: 7,722
Благодарности:
отдано: 3,776
получено: 3,824/2,845
|
07.10.2014, 18:04
#2
Цитата
( MDEN » )
Очень интересно. Благодарю. Все таки печатные платы с предустановленными компонентами, это не совсем "полупроводниковые були и пластины, полупроводниковые приборы, электронные интегральные схемы и плоские дисплейные панели". Хм ![]() |
|
__________________
"В погоне за счастьем иногда нужно просто остановиться и быть счастливым" |
||
![]() |
Ответить с цитированием |
Старожил
Регистрация: 05.09.2012
Сообщений: 463
Благодарности:
отдано: 100
получено: 28/27
|
08.10.2014, 09:44
#3
Цитата
( Boggart » )
б) "схемы электронные интегральные": i) монолитные интегральные схемы, в которых элементы схемы (диоды, транзисторы, резисторы, конденсаторы, индуктивности и т.д.) выполняются в массе (главным образом) и на поверхности полупроводника или сложного полупроводникового материала (например, легированного кремния, арсенида галлия, силикогермания, фосфида индия) и неотделимо связаны; ii) гибридные интегральные схемы, в которых пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, индуктивности и т.д.), выполненные с помощью процессов тонко- или толстопленочной технологии, и активные элементы (диоды, транзисторы, монолитные интегральные схемы и т.д.), полученные с помощью процессов полупроводниковой технологии, соединяются в единое неразделимое целое посредством межэлементных соединений или соединительных кабелей на одной изолирующей подложке (стекло, керамика и т.д.). Такие схемы могут также содержать дискретные компоненты; iii) многокристальные интегральные схемы, состоящие из двух или более соединенных между собой монолитных интегральных схем, неразделимо объединенных в единое целое, расположенных или не расположенных на одной или нескольких изолирующих подложках, имеющие или не имеющие рамки с выводами, но не содержащие никаких других активных или пассивных элементов. |
|
![]() |
Ответить с цитированием |